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?精密切割

精密切割加工是制备半导体和光电晶体基片的主要加工工艺之一，在微电子、光电子器件的制造过程中占有很高的地位。而随着微电子和光电子技术飞速发展，对半导体和光电晶体的切割加工提出更高要求。电子科大,川大,交大,瑞仕莱斯等科研院校,从微观分子结构入手,从本质上完善表面处理的原理和工业应用工艺的开发环形金刚石线锯机在磁性材料的切割方面有着绝极大的优势，切割NeFeB,截面63*36mm用时6分钟，进给速度5mm/min。率、低成本、、窄切缝、小翘曲变形、低表面损伤、低碎片率、无环境污染等是目前半导体和光电晶体的切割加工的新趋势。

高速线切割设备

树脂金刚石线的特点：

高强度树脂及金刚石相结合带来的强的切割能力，线径及金刚石粒度的配合及控制表现出了更好的硅片表面质量及切割表现，高耐扭曲能力的母线带来了非常低的断线率。但树脂金刚石线的工艺复杂，目前主要依靠进口，其成本较高，因此还得不到广泛的应用。

郑州元素工具秉持技术至上，服务为本的经营理念，以科技创新和行业发展为原动力，研发金刚石线锯及高速线切割设备，努力为客户创造价值。欢迎各行业前来咨询合作。

精密切割机

金刚石线切割机的选择：

当切割样品较小，切割深度较小时通常可选用小型金刚石线切割机。

市场上有专为材料研究人员而设计，用于脆性材料样品的精密切割机。可用于各种不同硬度材料的切割，特别是适用于脆性、易解理的晶体切割；操作简便，加工质量优良；设备小巧，无需占用大面积位置。

郑州元素工具以技术为导向，拥有多项***技术，积极与各科研院所，企事业单位及高校以各种方式合作，代表行业***科研水平。欢迎各行业前来咨询合作。